Schokomould ist eine niedrigviskose, streich- und giessfähige RTV-Silicon-Kautschukmasse, die sich aufgrund ihrer Dehnbarkeit, Elastizität und natürlichen Antihafteigenschaften besonders gut für die Herstellung vonSilicon-Backformen eignet. Schokomouldformen zeichnen sich durch eine lange Gebrauchs- und Nutzungsdauer aus und sind aufgrund der lebensmittelrechtlichen Zulassung besonders gut für das Ausgiessen mit heissen, flüssigen Schokoladen-, Pralinen- und Zuckermassen sowie Keks- und Gebäckteige geeignet.
Mischungsverhältnis: 100 Gewichtsteile Schokomould und 10 Teile Vernetzer
Die fertige Formbaumischung wird durch Giessen oder im Streichverfahren auf die Abformmodelle aufgetragen und erhärtet bei Raumtemperatur innerhalb von 4–6 Stunden zu einer festen, formstabilen, trotzdem elastischen Form, die sich durch eine hohe Einreissfestigkeit auszeichnet. Deshalb loben Pralinen- und Schokoladehersteller immer wieder die hohe Temperaturverträglichkeit der Schokomouldformen, die bis max. 230 °C reicht und deshalb mit allen Zucker-, Schokoladen- oder Backmischungen befüllt
werden können.
Neben 2-dimensionalen (reliefartigen) Modellen (Schokolade, Pralinen, Konfekt, Keksen und Gebäck) besteht auch die Möglichkeit, in 2-teiligen Formen vollplastische 3-D-Figuren oder Modelle zu giessen.
Lebensmittelrechtliche Zulassung
Das Silicon erfüllt die Anforderungen des Migrationstests der europäischen Richtlinie 1935/2004/EG
und darf deshalb mit Lebensmitteln in Kontakt kommen.
| Technische Eigenschaften: |
Prüfmethode |
Wert |
| Farbgebung |
im Lieferzustand |
elfenbeinfarbig |
| Dichte bei 20 °C - g/cm3 |
DIN 53479 A |
1,13 |
| Mischungsverhältnis % |
Silicon : Vernetzer |
100 : 10 |
| Topfzeit bei 20 °C |
temperaturabhängig |
60–180 Minuten |
| Aushärtezeit bei 20 °C |
temperaturabhängig |
6–10 Stunden |
| Shore-Härte A nach 14 Tagen |
DIN 53505 / ISO 868 |
26 |
| Bruchdehnung % |
DIN 53504 S1 / ISO 37 |
600 |
| Reissfestigkeit N/mm2 |
DIN 53504 S1 / ISO 37 |
4,2 |
| Weiterreissfestigkeit N/mm2 |
ASTM D 624 B |
22 |
| Viskosität dynamisch bei 23 °C |
Brookfield mPa.s |
22.000 |
| Schrumpfung % |
linear |
0.1 |
| Temperaturbeständigkeit |
der ausgehärteten Formen |
230 °C |
Schokomould-Silicon wird mit dem dazu gehörigen Schokomould-Vernetzer, einer Mischschale und einer Verarbeitungsanleitung geliefert.
